电子电器无尘车间净化工程装修-电子洁净厂房设计标准
电子电器无尘车间净化工程装修(电子洁净厂房设计标准)彩钢板隔间装修工程，电子电器无尘车间工程——电子制造洁净车间——无尘车间——净化工程——电子洁净厂房设计，电子制造洁净车间亦名无尘室或洁净室，目前已是半导体、制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生物化学、医药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来，由于技术之发展，对于产品的高度化、细小型化之需求更为迫切，如超大型积体电路之研究制造，已成为在科技发展上极为重视的项目，而我公司拥有多年国内外电子制造洁净车间、无尘车间的设计、制作、安装经验，设计理念及施工技术在行业中。
电子电器无尘车间净化工程适用场所：电子厂，半导体厂，光电产业，机电房.恒温恒室实验室，百级无尘车间洁净厂房等。
1、电子电器无尘车间净化路线：
电子电器无尘车间为了在操作中尽量减少人活动产生的污染，人员在进入洁净区之前，必须更换洁净服并吹淋、洗澡、消毒。这些措施即“人身净化”简称“人净”。
人净用房中更换洁净服的房间应予送风，并对入口侧等其他房间保持正压，对厕所、淋浴保持少许正压，而厕所、淋浴应保持负压。
2、电子电器无尘车间物料净化路线：
各种物件在送入洁净区前必须经过净化处理，简称“物净”。物料净化路线与人净路线应分开，如果物料与人员只能在同一处进入洁净室，也必须分门而入，物料并先经过粗净化处理。电子制造洁净车间气流→初效过滤器净化→空调→中效过滤器净化→风机送风→管道→净化高效送风风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒 → 回风百叶窗→初效过滤器净化 重复以上过程，即可达到净化目的。
电子制造洁净车间节能原则：电子制造洁净车间里存在大量可以节约能源的地方，例如暖气、通风和空调（HVAC）、工艺冷却、压缩空气以及一些其他的设施。电子制造洁净车间之所以造成大量浪费电力及HVAC的容量过剩，很大程度上是因为在设计和建造工厂时走捷径，尽可能地压缩前期投入，而不顾后期运行费用。那种“小处节约大处浪费”的所谓捷径和削减成本，会造成电子制造洁净车间的运行性能降低和能耗增加。
一、电子电器无尘车间主体工程:
1、地面：
A、主厂房：承载力>=2吨/平方米，有防水层，面层要求水磨石，设备房地面承载力要求>2吨/平方米，面层为水泥浆原浆找平;
B、库房：一楼地面要求承载力>=3吨/平方米，二楼地面承载力>500 kg/㎡，面层均要求水磨石，水磨石表面平整，接缝平直，缝浆饱满，纵横方向无明显错台错位，地面找平处理后,局部的平整度误差不得高于2mm/2M2;
C、氢气站、硅烷站地面承载力>2吨/平方米,面层为水泥浆原浆找平;
2、高度：要求厂房最低净高6000mm;仓库层高5000mm;
3、跨度：横向8000m，纵向7～8m(见详设备布局图)，设备房宽度要求9000m;
4、屋面荷载：空调机房顶屋面要求>500kg/㎡，尾气处理位置>500 kg/㎡(本荷载没有考虑风载、雪载等，若有屋顶发电站则要考虑电站的基本参数);
5、装修：设备房、库房、非洁净区域、氢气站、硅烷站要求中级抹灰粉刷，洁净区域要求水泥砂浆粉刷，卫生间按中等标准装修;
6、门、窗：
A、 门：进/出货门为5000×5000MM卷帘门，向外开的卫生间门为850mm×3000mm，设备房外墙门为3500×3000mm，安全逃生门为1200mm×3000mm，其他外墙门为4000mm×3000mm;
B、窗：厂房窗为高窗，窗台高度为4000mm，每跨有一扇可推拉;库房窗一楼为高窗，窗台高度为4000mm,每跨有一扇可推拉，二楼以上按标准厂房设计;
C、泵房窗：泵房窗为固定磨砂玻璃隔热保温窗，每跨有一扇可推拉，长方向要设计对流排气风机且要考虑冬季保温;
D、天窗设置要符合设备布置要求;
E、参观窗(楼梯)设置要符合二次装修及参观通道设计要求;
7、卫生间：卫生间布局要按照甲方统一图纸规划;
8、氢气站、硅烷站、氮气站、特气房的设计均要按照相关规范及甲方设备布局要求进行设计;
9、消防工程：主厂房消防设计要根据二次装修需求和布局进行统一设计，灭火器要求用手推式二氧化碳灭火器;设备房、特气房、气站及库房可按照相关消防规范、标准进行设计，特气站、特气房的防雷、避雷和防静电要符合要求，主厂房内部防火墙的设计应按照装修布局给予考虑;
10、照明：库房、设备间、卫生间的照明按相关规范进行设计，主厂房内部照明不需设计;
11、电梯与卸货平台：库房电梯要求B1800mm×L3000mm,电梯开门宽度最少1800mm，载重>3吨;卸货平台要按照要求设置;
12、设备配套设施：
A、设备接地布置要按照设备布置图进行设计;
B、设备排水(管/沟)及循环水设施要按照工艺及设备布置要求进行设计;
C、地面铺设钢板位置要按照设备布置要求进行设计;
D、循环水池和循环水的设计要按照工艺要求进行设计;
E、设备房及屋顶设备的设备基础要按照设备基础设计要求进行设计;
F、自来水用量要求：80T/H，各进水口具体位置要满足工艺要求，且每处进水口均应配备闸阀和水表;电用量要求：10000KVA;
G、供热：设备房、库房、卫生间按当地供热标准进行设计，厂房空调房区域应预留DN300的热水管，压力为0.3MPa~0.4MPa，水温60～80℃，具体供暖在二次装修考虑;
H、车间层压机段要设计地下室(用于做真空泵，本地下室需要通风排风，防水设计);
I、厂房为丙类。
二、超净装修设计要求：
(1)、车间布局与结构
1、净化区域各房间吊顶标高：
车间净化工程中正常区域的标高为2.8m，PECVD区域为特殊区域，其标高为3m。彩钢板防火墙设置要符合消防规范要求，在洁净区域与非洁净区域交接处的墙体应做到屋面板底。
2、净化区域隔墙：
车间净化区域的隔墙需严格按照公司提供的图纸施工，对特殊区域有要求按先后顺序施工的必须按公司要求进行施工。
3、地坪指标要求：
3.1、车间地坪需要做平整，在一平方米区域内伏不超过1mm，以便设备安装找平;
3.2、车间地坪不会脱层、不起灰尘及耐磨，不起泡，气泡允许每平方米1个，且要小于直径2mm。
3.3、地面要求：超净间地面要求用环氧树脂自流平，组件段采用环氧薄涂，气体房(含氢气、硅烷及特气间)也用薄涂。
4、车间钢质钢板门和窗的尺寸：
4.1、单扇门的尺寸为1000*2100mm;
4.2、双开门的尺寸为2200*2700mm;
4.3、安全逃生门的尺寸为1200*2100mm;
4.4 防火墙防火门尺寸为2400*2800mm;
4.5、活动墙的尺寸为4000*2700mm(施工中可分成两扇2000*2700mm);
4.6、PECVD后的观察窗的尺寸为300*150mm，办公室、冷却间门上的观察窗为尺寸为350*500mm;
4.7、层压机、白玻璃清洗机、一次清洗机观察窗的尺寸为：1150*400mm;
注：相同型号门开孔的高度需一致。
5、设备隔墙准确位置、开口大小：
因部分设备在安装过程中有穿过彩钢板，因此隔墙的开口位置、大小应适应设备需求现场开口。
6、车间风淋室：
人员进入超净前应经过风淋室，风淋室为双人通行。风淋室应自带互锁装置，人员进入风淋室在未达到预设吹风时间的情况下不能进入车间，吹完后人员进入车间，在出门未合上前进门不能开启，直到出门合上后方可打开进门放人员进入。货物风淋间开门尺寸为2200*2400mm。
7、无尘车间顶部的消防排烟装置：
设计单位在设计时需要对无尘车间顶部的消防排烟送风及排风做好设置。现在土建施工图上已有设计的部分要尽量充分利用。
8、紧急逃生门为专用逃生门。
9、车间消防设施：
车间消防需按消防标准设计，消防喷淋采用空气预作用启动方案进行设计，在冷却区、退火区和PECVD区域的喷淋头要求耐高温>120度。
(2)、空调部分
1、车间温度、湿度、洁净度指标
车间洁净区的温度为25℃±2℃，湿度30%~60%，洁净度超净都为10万级。更衣室、风淋间、冷却间、工件架擦拭、工件架清洗采用10万级送风，排风采用直排。退火间、冷却间的温度应控制在30℃以下，湿度应小于<60%。
2、车间工艺用冷却循环水使用单独的制冷设备，工艺冷却水在往设备供水时应保证供水的水温在17-21℃。
3、净化送风风口以及非净化送风风口位置要求：
净化区风口与非净化区风口除PECVD外没有特殊要求，只要能满足温度及湿度要求即可。PECVD风口要求：高效送风口不得直吹PECVD沉积室及预热炉，回风口不得安排在PECVD沉积炉排气管后面。
4、空调机组所需电力需求、占地面积：
设计单位应提供空调机组所用的功率，空调机房机组设备基础所占用的面积和基础图，以便在前期施工中实施。
5、空调用水量的预估
设计单位在中标后，应及时提出空调的冷、热水用水量，以便在土建过程中完成管道的施工。
6、空调的控制要求：
因生产过程中车间空调属无人值班的设备，因此设计单位在设计时应采用自动控制系统，以便设备的正常运行。
7、空调回风过滤要求：
空调送风是10万级的，经过与超净间内部空气的接触，整个回风中会携带大量的细小粉尘回到空调主风箱中而污染主风箱过滤网，因此在所有的空调回风口都需要安装过滤网。
8、排风要求：
退火间、冷却间、工件架擦拭间、工件架清洗机、车间门口换鞋区都应采取单独排风系统，上述回不得与其它区域的回风混合。各排风量需设计单位依据各功能间的面积算好换风次数，排风次数要求大于30次/小时，以保证各功能间的正常使用。
9、风管制作安装要求：
设计单位设计空调管路时要注明管路材料标准，风管制作时应保证材料表面的清洁，送风管道及回风管道在安装完后应及时做好密封工作。
10、其它要求
通风管道在设计时应避开车间采光口(采光口详见车间土建施工图纸)。
11、空调冬季制暖使用热水制暖的形式。
12、每个消火栓和闸阀均应设计独立可开的彩钢门。
(3)、电器部分
1、超净间各房间照度要求：
超净间照度在>150(LUX)，员工操作区域为250LUX。
2、净化间照明控制要求：
2.1净分间照明可采用本地控制加分片总控，单个开关控制照明灯小于20盏;
2.2 PECVD的照明控制需要离开PECVD沉积室一定的距离(大于8米);此部分灯具要求耐高温》120度且不能直接装在PECVD顶部，应设计在两沉积室的中间顶部或前方。
3、净化间插座安装位置、高度要求：
3.1净化间的每一根柱子上都需要安装插座面板，面板上需要有一个两孔插座及一个三孔插座，高度为离地面75cm;
3.2 非净化区净化区的每根柱子上也需要安装插座面板，面板上需要有一个两孔插座及一个三孔插座，高度为离地面75cm;
4、照明、插座以及动力设备电源引入位置：
照明与插座将共用一路主电源，照明也同样需要经过漏保，电源将从车间配电房引入，动力电也是从车间电房引入，吊顶以上要有维修照明灯和维修插座。
5、消防用电源引入位置。
消防用电从车间配电房两个不同的变压器下的低压柜引入。
6、安全指示牌、应急灯都需按标准洁净厂房设计(尽量充分利用土建施工现有设计的部分)。
7、非超净间的照明要求：
7.1 超纯水房、空调房的照度为100LUX;
7.2 气体房的照度为100LUX，气体房的灯应使用防爆灯。
7.3 磨边区、组件后段的照度为150LUX，操作区域为250LUX，采用节能灯(铝合金广照灯)。
8、工艺设备用电：
8.1工艺设备用电依设备需要确定给设备配备电缆，设备电缆在设计过程中需满足设备工艺用电的需求，能确保设备用电安全;
8.2 精密设备与其它动力设备需分开单独拉线，如激光设备的电缆需与其它设备用电分开。
9、配电箱设计：
每个配电箱在设计时除把主要用电设备的空开计算在内，另外还需留有一些备用空开以满足增加部分设备及维修接电。
10、车间配电房接地：
因车间设备均属于大功率设备，设备使用过程中会有很大的电流。因此在电房建造过程中应做好电房接地，以保证车间设备的使用安全。
11、所有设备和功能性电源的电缆均应按最短路径原则进行设计，电缆和空开的计算不要太保守尽量不扩大系数。
(4)、水部分：
1、自来水，车间生产过程中需使用自来水的地方：
1.1 纯水间;
1.2 磨边间;
1.3 气体房;
1.4 空调房;
注：以上地点用水量视车间规模大小而定，设计部门将依车间用水需求而定输水管径的大小。管道每一分段主管需增设主阀门，未端需增设分控阀门，以便设备维修时控制。
2、超纯水，车间生产过程中需接入超净水的设备：
2.1 二次导电玻璃清洗(导电玻璃一次清洗将使用二次清洗使用过的水);
2.2 白玻璃清洗;
2.3 芯片清洗;
注：设计部门将依车间用水需求而定输水管径的大小。管道每一段需设一个主阀门，未端需设分控阀门，以便设备维修时控制。考虑到各清洗工序对用水的质量高，因此在纯水供水点的未端需加一个电阻率测量仪，以便及时掌握纯水设备产水的情况。
3、冷却循环水，车间生产过程中会使用到冷却循环水的设备：
3.1 PECVD匹配器、分子泵;
3.2 PECVD真空泵系统;
3.3 磁控线真空泵系统、磁控线加热箱冷却系统、靶材冷却;
3.4 层压机真空泵系统;
注：设计部门将依车间用水需求而定输水管径的大小。管道每一段需设一个主阀门，未端需设分控阀门，以便设备维修时控制。管道焊接时应及时将橡塑保温管套上，防止管道表面结露水。
4、水循环利用补充说明
4.1 磨边区域水的循环利用，磨边区域产生的磨边废水经过沉淀池去除二氧化硅粉颗粒后，经过潜水泵再返回到磨边机储水槽中进行利用，以充分利用水资源。
4.2 纯水间制超纯水产生的浓水因其含矿物质较多无法再将其再用于制造超纯水，但可以将其收集起来用于厂区清洁及花草养护，以提高水资源的利用率。
4.3 清洗层电玻璃、白玻璃、电池芯片的去离子水，经过上述工序的去离子水中会新增粉尘或清洗剂，其PH值约为8-9。这部分水经过过滤及酸碱综合后将可作为纯水制造的源水使用。
4.4 建议设计充分考虑水循环方案。
(5)、气部分，车间生产过程中使用以下几种气体：
1、压缩空气，用到压缩空气的设备有：
1.1 磨边机;
1.2 一次激光机、二次激光机、三次激光机;
1.3 二次清洗机;
1.4 每台PECVD沉积室，每两台真空泵系统;
1.5 磁控线(PVD);
1.6 扫边机;
1.7 芯片测试机;
1.8 反压机;
1.9 层压机;
1.10 组件测试机;
1.11 组件打胶区;
1.12 气体房;
1.13 纯水间;
1.14 芯片清洗;
1.15 自动化传送线。
注：空气压缩机的供气压力为8-9Kg，输气管道的正常压力在8Kg。因输气管道较长，在设计时应的各主要用气点设置气压表，以便及时了解管道气压情况及点检之用。
2、氮气，用到氮气的设备有：
2.1 一次激光机、二次激光机、三次激光机、扫边机;
2.2 工件架擦拭;
2.3 纯水设备;
2.4 PECVD真空仓室、干泵;
2.5 磁控线(PVD);
2.6 气体房气路柜;
2.7 尾气处理(压力6-7kg)
注：氮气的供气压力为4-5Kg，输气管道的正常压力在4Kg。因输气管道较长，在设计时应的各主要用气点设置气压表，以便及时了解管道气压情况及点检之用。
3、特殊气体，需使用特殊气体的设备为PECVD沉积室。
(6)、车间设备排气部分：
1、清洗机
1.1一次清洗机每台的排气量为 1500立方米/小时(在超净间外，可忽略)
1.2二次清洗机每台的排气量为 1000立方米/小时，采用直接排至室外，排气所含的成份为热水蒸气，热水蒸气的温度约为60摄氏度。
1.3芯片清洗机每台的排气量为1500立方米/小时，采用直接排至室外，排气所含的成份为热水蒸气，热水蒸气的温度约为60摄氏度。
1.4白玻璃清洗机每台的排气量为900立方米/小时，采用直接排至室外，排气所含的成份为热水蒸气，热水蒸气的温度约为60摄氏度。
2、激光扫边机
激光扫边机每台风机的排风量为3800立方米/小时。激光扫边机的排气主要含有大气及激光扫边过程中产生的粉尘。此排气可以通过专门的排气管道直接排至大气中。
3PECVD油泵、维持泵，PVD油泵，层压机油泵排气
3.1PECVD每台的排气量为180立方米/小时;
3.2PVD每台的排气量为120立方米/小时;
3.3层压机每台的排气量为 252立方米/小时;
3.4以上油泵排气可以通过一条特殊管道(如镀锌圆管加一防爆排风机)来实现从车间至外界的排气。油泵排出气体的主要成份为大气及油泵自身的油气，排出的气体可以通过除油后直接排往大气。
4、PECVD干泵排气
4.1PECVD每台干泵的排气量为5立方米/小时，
4.2其主要排出的气体为PECVD工艺过程中未完全反应完的特殊气体及特殊气体在工艺过程中产生的粉尘。
4.3PECVD干泵排气因其存在特殊气体及粉尘，因此从PECVD干泵出来的气体需要经过燃烧炉及除尘器处理后方可将尾气排入大气中。
4.4各台PECVD干泵出来的尾气需要经过管道集中起来后送入燃烧炉，尾气管道需要采用无缝钢管及无缝焊接。
5、气路柜、气瓶柜、VMB排气
5.1 气路柜每台需求的排气量为300立方米/小时;其排气的主要成分为大气，特殊情况下会含有一些泄露的工艺气体，
5.2 气瓶柜每台需求的排气量为250立方米/小时;
5.3 VMB每台需求的排气量为50立方米/小时;
5.4其排气的主要成分为大气，特殊情况下会含有一些泄露的工艺气体。工艺气体在遇到大气的情况下都能自燃，因此上述排气可以通过管道直接排至大气中。
(7)、设备发热量
1、车间内会存在加热的设备或存在散热的设备
1.1各种清洗机的风刀产生的热风，因采用排风管，此处的热风可忽略;
1.2PECVD沉积炉，其加热系统功率为12KW，设备的尺寸为1970*1627*1365mm，共有六个散热面，散热面的表面温度为40-50摄氏度。
1.3预热炉，其加热功率为40KW，设备尺寸为1970*1627*1365mm，共有六个散热面，散热面的表面温度为40-50摄氏度。
1.4退火炉，其加热功率为30KW，设备尺寸为，共有六个散热面，散热面的表面温度为40-50摄氏度。
1.5做完工艺的工件架，此工件架为一个含37块铝基板及72片导电玻璃的设备，此设备的温度需要在3小时内从200摄氏度降到50摄氏度。设备及玻璃的尺寸分别为1320*1200*950mm,1245*635*3.2mm。
1.6层压主机外及层压好的电池板，层压主机区域温度为40-60摄氏度，层压好的电池板温度为120-130摄氏度，尺寸为1245*635*8mm，电池板的温度需在3小时内要降至50摄氏度。
